夏季の MgO ボードの硬化プロセス中の高温管理

暑い夏の到来により、MgO 基板は硬化プロセス中に高温環境にさらされます。作業場の温度は摂氏 45 度に達することがありますが、MgO の理想的な成形温度は摂氏 35 ～ 38 度です。最も重要な期間は、硬化段階で型から外す前の数時間です。この間の温度が高すぎると、水分の蒸発が速すぎて、水分がなくなるまでにボードの内部構造に十分な反応時間が与えられなくなります。これにより、最終的なボードの内部構造が不安定になり、変形や亀裂さえも引き起こされ、その後の使用中にボードの安定性に悪影響を与える可能性があります。

この問題に対処するために、水分の蒸発を遅らせるために特定の添加剤を追加します。これにより、高温下であっても、水分蒸発プロセス中にボードの内部材料に十分な反応時間が確保されます。これにより、夏の過度の高温や急激な水分蒸発による MgO ボードの内部構造への悪影響が防止されます。
下の画像は、さまざまな添加剤のさまざまな効果を比較しています。MgO ボードについて他にご質問がある場合は、コメントを残すか電子メールでお問い合わせください。

夏季の MgO ボードの硬化プロセス中の高温管理暑い夏の到来により、MgO 基板は硬化プロセス中に高温環境にさらされます。作業場の温度は摂氏 45 度に達することがありますが、MgO の理想的な成形温度は摂氏 35 ～ 38 度です。最も重要な期間は、硬化段階で型から外す前の数時間です。この間の温度が高すぎると、水分の蒸発が速すぎて、水分がなくなるまでにボードの内部構造に十分な反応時間が与えられなくなります。これにより、最終的なボードの内部構造が不安定になり、変形や亀裂が発生する可能性があります。